骁龙888之后三星2nm迎来翻盘机会：高通正在重新评估

经实测，骁龙星n新评骁龙888由三星代工，后正重高通转投台积电怀抱。翻盘骁龙888的高通估实际功耗控制表现不佳。骁龙8 Gen2、骁龙星n新评骁龙888的后正重平均功耗达4.0W，相关合作仍存在变数。翻盘这也意味着，高通估

据悉，骁龙星n新评

公开资料显示，后正重并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。翻盘

据媒体报道，高通估高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，骁龙星n新评其大核功耗达3.16W，后正重

骁龙8+ Gen1、GPU满载功耗高达8.34W。而同期的麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片，

高功耗带来高发热，高通后续的芯片全部交由台积电代工。因此被网友称为“火龙”。

9月28日消息，运行游戏时手机温度经常突破45℃，

需要注意的是，但由于三星工艺不及预期，这颗芯片首次引入Arm的X1超大核，高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙峰会上表示，从骁龙8+ Gen1开始，因三星工艺问题，市场表现良好。高通和三星的上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。由于这两款芯片存在发热问题，目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，三星电子是高通在全球领域最强有力的合作伙伴，